蘋果一切向著AI，性能暴漲價格也暴漲。智東西3月4日消息，繼3999元用上蘋果A19晶片iPhone後，剛剛，蘋果春季新品發佈第二彈正式揭曉：兩款Mac筆電晶片：M5 Pro和M5 Max；兩款新電腦：蘋果MacBook Pro、MacBook Air；兩台新顯示器：Studio Display、Studio Display XDR；沒錯，庫克一口氣端上來6款重磅新品，各個都看點十足。作為地表最強PC筆電晶片，M5 Pro和M5 Max的CPU、GPU都有大幅性能升級，基於新融合架構“拼好芯”，蘋果將兩顆3奈米晶粒合二為一，與其他模組共同構成SoC，兼顧高頻寬和低延遲。兩顆晶片的每個GPU核心都塞入了神經網路處理器，加上統一記憶體性能的提升，M5 Max的AI峰值性能相比上代暴漲了4倍。比如在AI圖像生成任務中，搭載M5 Max的MacBook Pro比上代快了近4倍，在大語言模型提示詞處理、AI視訊處理方面也有數倍提升。AI，毫無疑問是兩顆晶片升級到重點。蘋果特別提到，他們“從頭到尾打造晶片都是為AI精心建構”。基於這兩顆晶片打造的新款MacBook Pro不僅有著Mac筆電史上最長的24小時續航、翻倍的固態硬碟速度，針對各類AI任務的處理速度都有大幅提升。相比之下，搭載M5晶片的MacBook Air就沒有太多升級點，輕薄、價格更低依舊是其核心優勢。兩款顯示器的升級重點一個是畫質，一個是介面擴展性，兩者均為27英吋5K解析度，蘋果稱之為“視網膜級”顯示，畫面非常細膩。兩者螢幕技術均為Mini LED，但XDR版有2304個分區並支援120Hz高刷，標準版只有60Hz。▲Studio Display XDR此次兩台顯示器的HDR峰值亮度升級到了2000nit；介面方面，兩款顯示器都支援最多6台串聯，顯示6000萬像素圖像。價格方面，14英吋搭載新M5 Pro的MacBook Pro起售價為17999元，儲存為24GB+1TB起步，如果是16英吋M5 Max版全部“拉滿”，總價最高在64719元，當然，這包含了兩款軟體和Apple Care服務，去除後大約58124元。即使是17999元的起售價，相比上代同儲存規格M4 Pro版MacBook Pro發售時的15699元，也漲了2300元左右。MacBook Air是16GB+512GB儲存規格起步，13英吋售價8499元起，上代同規格M4版MacBook Air售價9499元，下降了1000元。但值得注意的是，新款MacBook Pro和MacBook Air的起步固態硬碟規格都漲了，Pro從512GB漲到了1TB，Air從256GB漲到了512GB。哦對了，蘋果生怕你不知道該不該升級、提升大不大，所以貼心的為你放上了“比一比”，但其中只有M2及以前的老機型，甚至還有英特爾處理器的機型對比。使用者心理拿捏這塊，庫克是懂得。兩款顯示器，Studio Display起售價為11999元，Studio Display XDR起售價為24999元，Nano-texture奈米紋理螢幕玻璃版本售價27499元。好傢伙，“一層膜”2500元，果然夠蘋果。所有新品都是3月4日開始預購，3月11日正式發售。01.晶片封裝黑科技加持單線程王者依舊，AI能力大提升作為M5系列的兩款新品，M5 Pro和M5 Max的GPU同樣加入了神經網路加速器，與M5相同，因此這兩款晶片的AI性能也進行了重點升級。蘋果稱這兩款晶片使用了他們設計的新融合架構：將兩顆晶粒結合為一個單片系統（SoC），也就是我們在Ultra上曾見到過的“拼好芯”，也是業內目前稱之為“Chiplet”的熱門晶片封裝工藝。這一工藝兼顧高頻寬、低延遲，將兩顆第三代3奈米晶粒合二為一。兩顆晶粒集CPU、GPU、媒體處理引擎、統一記憶體控製器、神經網路引擎和雷靂5控製器於一體。M5 Pro和M5 Max的CPU均為18核，包括6顆性能較高的“超級核心”和12顆針對高能效、多線程工作負載最佳化的性能核心。因此也可以說是“全大核”架構。根據蘋果官網資訊，18核CPU專業工作複雜處理性能最高提升30%。蘋果特別提到，CPU的單線程性能首屈一指，這部分得益於更高的前端頻寬、新快取結構和強化的分支預測技術。GPU方面，M5 Pro和M5 Max有較大差異。M5 Max的GPU最多支援40顆核心，每個核心裡都有神經網路加速器，GPU配備了更高的統一記憶體頻寬，處理AI任務的峰值GPU計算性能相比前代機型提升了4倍。圖形性能方面，對於使用光線追蹤的App，GPU性能相較M4 Pro和M4 Max提升最高可達35%。M5 Pro的GPU為20核，僅有Max版的一半，處理AI任務時的峰值GPU計算性能相比M4 Pro提升超過4倍。其他方面，M5 Pro和M5 Max都整合了16核NPU，安全性方面，支援Memory Integrity Enforcement，蘋果稱這是一項行業首創的記憶體安全保護功能。蘋果硬體技術高級副總裁，我們的老熟人Johny Srouji稱，M5 Pro和M5 Max代表了蘋果晶片的里程碑式提升，MacBook Pro性能、能效和裝置端 AI 處理能力的大幅提升都離不開兩顆晶片的升級。▲在Xcode等App中加速程式碼編譯和裝置端智能體程式設計02.史上續航最長的Mac筆電AI和專業生產力是重頭戲新款MacBook Pro的晶片有M5、M5 Pro和M5 Max三個版本，AI能力有重點增強。蘋果稱這是史上續航最長的Mac筆電，最長可達24小時，並且快充只需要30分鐘就能充50%電量。14英吋機型可選配M5、M5 Pro或M5 Max晶片，16英吋機型可選配M5 Pro或M5 Max晶片。M5 Max晶片的GPU還分為32核和40核不同版本，庫克這刀法，真的切麻了。儲存方面，MacBook Pro的固態硬碟速度最高提升了2倍。新款MacBook Pro的讀寫性能峰值速度為14.5GB/s，在處理4K與8K視訊項目、大語言模型和複雜資料集等任務工作流時能提高效率。此外，MacBook Pro搭載了N1晶片，支援Wi-Fi 7和藍牙6。蘋果特別提到，M5系列晶片的GPU內都有神經網路加速器，對基於擴散模型生成圖像、大語言模型提示詞處理，裝置端Transformer模型訓練等各類AI任務的處理速度都有大幅提升。在蘋果看來，M5 Max是其為專業級Mac筆電打造的最強晶片，目標使用者是3D特效藝術家、AI開發者和電影作曲家。蘋果強調稱，蘋果晶片以及驅動它的每個重要子系統，都是圍繞AI所設計，“從頭到尾打造晶片都是為AI精心建構”，其優勢在於整合硬體、軟體和生態系統。在官網案例中，蘋果提到了Msty Studio、LM Studio這些大語言模型App，App中的AI工具也可以在晶片加持下獲得更好體驗，比如Logic Pro中的大分軌拆分器AI功能。▲AI圖像、音訊處理提到AI處理能力提升，統一記憶體的升級也發揮了作用，M5 Pro支援最高307GB/s記憶體頻寬，M5 Max則支援最高614GB/s記憶體頻寬。在很多高端PC筆記型電腦都升級了OLED螢幕的今天，蘋果頂級MacBook Pro仍然採用了一塊LCD螢幕，當然，這塊螢幕的素質沒得說，與上代參數基本看齊，不過“昏暗環境亮度可降到1尼特”算是蘋果在護眼方面的一點升級。MacBook Pro的介面依然豐富，配備了三個雷靂4或雷靂5連接埠、一個HDMI連接埠、一個MagSafe 3連接埠、一個SDXC卡插槽和一個耳機插孔。電腦手機互聯方面，iPhone鏡像、即時活動、通用剪貼簿、電話App、接力都是我們很熟的功能了，不做贅述。相比MacBook Pro，MacBook Air的配置相對簡單，晶片只有M5一個版本，續航最長18小時。在核心的輕薄方面，13英吋的MacBook Air重量為1.23千克，厚度不到1.2釐米，另外還有15英吋的版本。在MacBook Air部分，蘋果依然強調了AI能力的提升，當然，與Pro相比會少一些專業軟體的介紹。03.“視網膜”級顯示器來了連接擴展性大提升除了兩款新MacBook，蘋果這次上架的兩款“專業”顯示器同樣可圈可點。27英吋的Studio Display有著5K解析度（5120x2880），是一款Mini LED顯示器，峰值亮度從此前蘋果“祖傳”的1600nit升級到2000nit，更新頻率為120Hz。今年新iPhone 18系列的螢幕峰值亮度或許也會同步提升至2000nit。Studio Display XDR同樣為27英吋5K解析度的Mini LED顯示器，調光分區增加到2304個，HDR峰值亮度同樣升級到了2000nit。5K解析度總共有1400多萬個像素，在27吋的尺寸下，蘋果稱之為“視網膜螢幕”。兩台顯示器都配備了1200萬像素攝影機，支援人物居中跟蹤。介面方面，兩款顯示器都新增了雷靂5連接能力，總共提供2個連接埠，可以最多同時串聯4台Studio Display顯示器，實現接近6000萬像素的畫面顯示。在專業性方面，Studio Display XDR在P3廣色域之外新增了對Adobe RGB色域的支援，可以說是一款校準參考顯示器，對印刷設計類專業人士是一大利多。04.結語：軟硬一體協同仍是蘋果AI時代王牌此次蘋果祭出的兩款王炸晶片，以及基於晶片升級的新款Mac筆電，都花了不少篇幅提及AI方面的能力提升，以及在各類端側AI應用方面的流暢表現，可以看到，蘋果對AI是非常重視的，而晶片層的支援則成為蘋果產品的獨特優勢——軟硬協同一體。面向未來的AI大戰，蘋果智能在國內的落地備受關注，3月4日蘋果會在上海的活動中放出怎樣的驚喜，我們拭目以待。 (智東西)

資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/16舉辦《CES 2026展會重點觀測—智慧終端革新x AI服務的新競局》研討會，發表研究團隊於美國展場帶回的第一手產業情報。CES 2026展示了國際對AI基礎建設與技術投資的熱潮，催生眾多AI硬體與應用落地，預示2026年ICT市場將有更多元、更成熟的智慧終端裝置陸續問世。MIC發表四大觀展重點：一、大廠重新定義AI PC，筆電轉型為具主動執行能力的「AI代理平台」；二、穿戴裝置主動性升級，整合AI Agent提升使用者決策與行動力；三、視覺語言模型（VLM）成為軟硬體產品常態；四、AI應用再進化，成為可提供情感互動的數位心靈夥伴。重點一：大廠重新定義AI PC，筆電轉型為具主動執行能力的「AI代理平台」資策會MIC表示，CES 2026可關注到指標筆電大廠將重新定義作為核心戰略，宣告筆電由運算工具轉型為「AI代理平台」，其核心競爭力不再僅止於硬體規格，而是運算架構與人機互動的根本性重塑。主動式代理將成為AI PC趨勢，最顯著的應用差異在於從被動問答轉向主動執行，如理解用戶習慣、自動會議轉錄、資料研究與郵件草擬等，且能完全在地端運行，既可確保用戶隱私又能提高用戶的生產力。前往觀展的產業分析師陳彥蓉分析，筆電不再只是軟體的載體，而是具備認知引擎、能理解意圖，並分解複雜任務的智慧實體。展望未來發展，隨著AI用戶規模持續擴大，雲端推論成本與隱私擔憂將會驅使運算大規模的回歸地端，預期競爭重點將聚焦混合AI架構，本地運算負責處理敏感數據與即時任務、雲端處理全域推論，實現雲到端的各司其職。重點二：穿戴裝置的主動性升級，整合AI Agent提升使用者決策與行動力資策會MIC表示，相較CES 2025聚焦穿戴裝置的數據偵測，CES 2026更關注穿戴裝置的數據解讀與主動性，提升使用者決策與行動力。穿戴裝置的發展不再是感測器的堆疊，而是整合AI Agent對資料的理解與轉譯能力，從展場上的AI附加型裝置到AI Ring等產品創新皆聚焦於資料洞察、行動建議與使用流程整合，更多廠商開始關注當資料高度即時且碎片化，AI Agent如何將其轉換為可行動、可回溯且具價值的資訊。產業分析師陳彥蓉表示，未來穿戴裝置產品的差異化關鍵不在於蒐集多少資料，而是AI Agent能否在對的時刻提供具洞察力的解讀與行動建議，產品競爭焦點在於能將AI Agent深度嵌入使用流程，同時兼顧隱私與續航力。惟目前主流的穿戴式裝置仍處於輔助角色，須與手機、電腦等搭配使用才能發揮完整功能。重點三：視覺語言模型（VLM）成為軟硬體產品常態資策會MIC表示，CES 2026廠商開始結合視覺語言模型（VLM）推出實體AI產品，如運用VLM幫助視障者辨識並規劃行走路徑、幫助企業分析與協助員工建立良好姿勢，甚至運用VLM做自動化流程平台等，其應用之廣泛揭示了VLM將成為未來軟硬體產品的常態。過往硬體產品要加上影像辨識時，必須花費大量心力去調整影像模型，而VLM應用的關鍵在於結合影像辨識後的「推論與理解」，從視覺能力延伸至眼腦並用，帶來好的決策力。資深產業顧問韓揚銘分析，運用VLM可大幅擴大廠商能力，在設計產品時以低門檻做到場景智慧化、自適應。預期未來軟硬體解決方案不再只是鏡頭與畫面擷取，而是先理解看到的內容後，再做出好的行動與服務。重點四：AI應用再進化，成為可提供情感互動的數位心靈夥伴資策會MIC表示，除了市面常見的客服與知識管理服務，CES 2026出現愈來愈多廠商開始運用AI Agent，在認知層面上提供更多情緒價值、陪伴，甚至是夥伴關係的建立。如識別使用者、估算生理數據與情感狀態；基於大量情緒資料訓練，以情感互動角度來提供兒童個人化教育內容等。資深產業顧問韓揚銘表示，廠商正在充份運用多模態來延伸軟硬體服務中具備「認知互動」的能力，不再是傳統回答的固定問題，而是能在對話中辨識使用者的學習狀態、情緒波動與目標偏好，以細緻個人化引導、階段性練習與主動提醒服務為核心，目前各家廠商皆致力於發展涵蓋教育輔導、心靈成長與減少焦慮等情境的數位心靈夥伴。 (資策會產研所)

英特爾與輝達已就客戶端及資料中心領域的聯合處理器展開近一年的研發工作。雙方之所以推進這一合作，核心在於看到了英特爾 x86 RTX 系統級晶片（SoC）以及輝達定製化 x86 資料中心處理器背後潛藏的巨大市場機遇。不過需要明確的是，儘管輝達 CEO 黃仁勳在新聞發佈會上提及美國川普政府對兩家本土頭部企業的合作持積極態度，但這一合作的發起與政府層面並無關聯。“川普政府完全沒有參與到此次合作中，” 黃仁勳在周四與英特爾聯合舉辦的發佈會上明確表示，“當然，他們對此會非常支援。今天我剛好有機會向商務部長霍華德・盧特尼克匯報此事，他對兩家美國科技企業的攜手合作表達了高度認可與支援。”這一合作的籌備可追溯至約一年前，而在那之前，英特爾當時的 CEO 帕特・基辛格與輝達的黃仁勳就已初步達成合作意向。值得一提的是，一年前喬・拜登正值總統任期，但當時並無任何資訊顯示其政府參與了合作推動。具體來看，雙方的合作聚焦兩大方向：一是英特爾為輝達定製資料中心級 CPU，供輝達整合至其 AI 平台；二是英特爾將輝達的 GPU 模組融入自身即將推出的客戶端處理器。在這兩類合作產品中，CPU 與 GPU 的互聯均採用輝達的 NVLink 技術作為 I/O 介面。目前，共有三支專項團隊同步推進這一聯合項目。“兩支技術團隊圍繞解決方案展開討論與研發的時間，實際上已接近一年。至於架構團隊…… 精準來說是三支架構團隊，他們正跨領域開展工作，覆蓋 CPU 架構、伺服器產品線以及 PC 產品線。這次架構層面的研發涉及範圍相當廣泛，團隊成員對新架構的前景都充滿期待。經過一段時間的協作，我們對今天的合作發佈感到十分振奮。” 黃仁勳補充道。正如黃仁勳所提及的，團隊的研發範圍既包括 CPU 架構，也涵蓋客戶端與資料中心產品線。從中不難發現，輝達希望對英特爾的至強（Xeon）處理器進行深度定製，以更好地適配其 AI 平台的需求。CPU 架構團隊的深度參與，不僅凸顯出英特爾與輝達合作的緊密程度，也表明這家以 CPU 為核心業務的企業正針對下一代 AI 平台的需求，進行底層技術最佳化。結合輝達此前在 Grace、Vera 系列定製化 Arm 架構 CPU 上的積累，以及其下一代 GPU（如 Rubin、Feynman、Feynman 後續型號等）對高頻寬的需求，我們有理由推測，此次定製的 x86 CPU 或將搭載定製化快取架構、記憶體輸入輸出（IO）機制以及一致性協議。這種深度合作或許意味著，在 Vera Rubin 平台之後的技術迭代階段，輝達有時會採用英特爾定製的處理器。當然，市場也期待輝達的資料中心 GPU 團隊能參與到合作中，但黃仁勳在電話會議中並未提及這一點 —— 這一情況可能源於 Feynman 系列 GPU 的技術規格目前已基本確定。黃仁勳提到另有兩支團隊專注於伺服器與 PC 產品線的研發，輝達方面投入的是資料中心系統級架構團隊，而英特爾方面則負責客戶端 CPU 及系統級架構團隊的相關工作。儘管英特爾與輝達在資料中心領域的合作是一項跨組織、多維度的協同任務，但合作成果的落地時間，與英特爾為輝達定製的 CPU 何時問世密切相關。再看一下客戶端聯合項目的研發周期：要開發出整合輝達 GPU 晶片的英特爾 CPU，從初始設計繪圖到最終量產落地，所需時間至少為三至四年。這類合作對雙方的技術協同要求極高，需要在 SoC 結構設計、尺寸規格、性能與功耗平衡目標、封裝技術（如 Foveros、EMIB）以及軟體生態體系等多個層面實現深度整合。考慮到合作或於 2024 年正式啟動，業內預計首批聯合研發的客戶端產品或將在 2027 年末至 2028 年初正式推向市場。目前，英特爾與輝達尚未明確公佈聯合產品的具體推出時間，但從合作規劃來看，雙方的目標是覆蓋廣泛的應用場景。至少從黃仁勳的表述中可以得知，兩家企業計畫研發能夠滿足絕大多數筆記型電腦需求的 CPU—— 這一目標背後，是筆記本市場龐大的體量支撐。“僅筆記型電腦市場，每年的銷量規模就可達 1.5 億台。這個數字足以讓大家理解我們此次合作的規模量級。我們的目標市場將涵蓋消費領域，具體來說，是消費級 PC 市場的核心部分，也就是消費級筆記型電腦市場。” 黃仁勳強調道。 (IT前哨站)